高瓴创业投资(领投)、苏州聚源铸芯创投基金、松禾创投等投资芯华章0%股权
- 融 资 方:芯华章科技股份有限公司
- 投 资 方:非公开
- 金 额:RMB数亿
- 轮 次:Pre-A轮
- 融资时间:2020年11月09日
- 所属行业:半导体及电子设备 > 半导体 > IC设计
注:以上所有数据均来自 清科私募通
2020年11月9日,高瓴(天津)创业投资有限公司(领投)、北京云晖投资管理有限公司投资芯华章科技股份有限公司近亿人民币。
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