光大金控投资振华科技
- 融 资 方:中国振华(集团)科技股份有限公司
- 投 资 方:非公开
- 金 额:RMB1.5亿
- 轮 次:上市定增轮
- 融资时间:2014年04月16日
- 所属行业:半导体及电子设备 > 其他电子产品
注:以上所有数据均来自 清科私募通
2014年4月16日,光大金控资产管理有限公司旗下的光大金控(上海)投资中心(有限合伙)和光大金控(上海)投资咨询合伙企业(有限合伙)投资中国振华(集团)科技股份有限公司1.53亿元人民币,占股3.60%。中国振华(集团)科技股份有限公司本次发行价为9.06元/股,光大金控(上海)投资中心(有限合伙)认购8057395股,光大金控(上海)投资咨询合伙企业(有限合伙)认购8830022股。
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