无锡芯享信息科技有限公司芯享科技

芯享科技是一家半导体晶圆FAB、半导体封测工厂生产自动化整体解决方案服务商，主要服务于半导体晶圆制造、半导体封装测试领域。是目前国内仅有的可以为8寸、12寸晶圆制造FAB提供整体自动化的咨询与建设的高新技术企业。目前公司的核心技术产品主要以围绕半导体工厂生产过程管理部署的MES信息化系统生态以及围绕工厂设备物联及管理的EAP信息化系统生态为主，在EAP系统领域有多项国内目前仅有的核心产品及技术。