苏州博志金钻科技有限责任公司金钻科技

Suzhou Bozhi Golden Diamond Technology Co., Ltd.

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金钻科技是一家半导体封装热沉材料定制生产商，专注于半导体封装热沉材料生产定制，产品包含氮化铝、单晶碳化硅等以及对应的定制金属化设计加工。主要应用于激光器、光通讯模块等领域。