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深圳市重投天科半导体有限公司重投天科

Shenzhen heavy investment Tianke Semiconductor Co., Ltd

  • 机构总部:宝安区
  • 注册地点:宝安区
  • 成立时间:2020年
  • 所属行业:半导体
注:以上所有数据均来自 清科私募通

重投天科是一家第三代半导体碳化硅晶片研发商,专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)晶片研发、生产和销售业务。公司重点布局6英寸碳化硅单晶衬底及碳化硅外延片材料,解决下游客户在轨道交通、新能源汽车、分布式新能源、智能电网、高端电源、5G通讯、人工智能等重点领域的碳化硅器件产业链发展的原材料基础保障和供应瓶颈。

融资事件

工商信息由天眼查提供工商信息

基本信息

法人代表杨建成立时间2020-12-15
注册资本220000万人民币经营权限2020-12-15至无固定期限
注册号440300212344811核准日期2022-06-29
组织机构代码号MA5GJ1N46社会信用代码91440300MA5GJ1N460
纳税人识别号91440300MA5GJ1N460登记机关宝安局
企业类型有限责任公司

主要人员

  • 杜智勇

    董事长

  • 杨建

    董事,总经理

  • 彭勇

    董事

  • 曾江

    董事

  • 童蕾

    董事

  • 刘钊

    监事

  • 吉丽霞

    监事

股东信息股东类型认缴出资金额
北京天科合达半导体股份有限公司公司99000万人民币
深圳市重大产业投资集团有限公司公司88000万人民币
宁德时代新能源科技股份有限公司公司15000万人民币
深圳市和合创芯微半导体合伙企业(有限合伙)公司9750万人民币
深圳市合和芯源半导体合伙企业(有限合伙)公司8250万人民币