上海本诺电子材料有限公司本诺电子

本诺电子是一家电子级粘合剂产品和解决方案提供商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域，本诺电子相继开发了新系列产品：ExSilica 硅胶系列，ExSeal 密封胶系列。本诺公司还将继续和上下游厂商广泛合作，致力于应用于各种先进封装形式的平台研发。 未来，本诺将持续致力于平台开发，产品优化，工艺控制，质量控制，技术服务，解决方案的创新与改进。向不同的生产行业提供先进的产品和系统解决方案。