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深圳丹邦科技股份有限公司丹邦科技

Shenzhen Danbond Technology Co., Ltd.

  • 机构总部:深圳市
  • 注册地点:深圳市
  • 成立时间:2001年
  • 所属行业:电子设备
注:以上所有数据均来自 清科私募通

深圳丹邦科技有限公司成立于2001年,是专业从事柔性电路与材料的研发和生产的高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有柔性电路与材料研发中心。公司拥有从柔性材料FCCL生产到柔性电路FPC深加工,COF制造到ACAF绑定实装的完整产业链布局。

融资事件

工商信息由天眼查提供工商信息

基本信息

法人代表刘萍成立时间2001-11-20
注册资本54792万人民币经营权限2001-11-20至无固定期限
注册号440301502019128核准日期2017-07-19
组织机构代码号732076027社会信用代码91440300732076027R
纳税人识别号91440300732076027R登记机关深圳市市场监督管理局
企业类型股份有限公司

主要人员

  • 刘萍

    董事长,总经理

  • 任琥

    董事,副总经理

  • 陈文彬

    董事

  • 刘文魁

    董事

  • 潘玲曼

    董事

  • 谢凡

    监事

  • 殷鹰

    监事

  • 周鸾斌

    监事

股东信息股东类型认缴出资金额
无限售条件的流通股N/A54792万人民币
有限售条件的流通股N/A未公开

联系方式

传 真:86-755-2651-1718
邮 编:518052
地 址:深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼