
深圳丹邦科技股份有限公司丹邦科技
Shenzhen Danbond Technology Co., Ltd.
- 机构总部:深圳市
- 注册地点:深圳市
- 成立时间:2001年
- 所属行业:电子设备
- 官方网站:www.danbang.com
注:以上所有数据均来自 清科私募通
深圳丹邦科技有限公司成立于2001年,是专业从事柔性电路与材料的研发和生产的高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有柔性电路与材料研发中心。公司拥有从柔性材料FCCL生产到柔性电路FPC深加工,COF制造到ACAF绑定实装的完整产业链布局。
工商信息由
提供工商信息
基本信息
| 法人代表 | 刘萍 | 成立时间 | 2001-11-20 |
| 注册资本 | 54792万人民币 | 经营权限 | 2001-11-20至无固定期限 |
| 注册号 | 440301502019128 | 核准日期 | 2017-07-19 |
| 组织机构代码号 | 732076027 | 社会信用代码 | 91440300732076027R |
| 纳税人识别号 | 91440300732076027R | 登记机关 | 深圳市市场监督管理局 |
| 企业类型 | 股份有限公司 |
主要人员
刘萍
董事长,总经理
任琥
董事,副总经理
陈文彬
董事
刘文魁
董事
潘玲曼
董事
谢凡
监事
殷鹰
监事
周鸾斌
监事
| 股东信息 | 股东类型 | 认缴出资金额 |
| 无限售条件的流通股 | N/A | 54792万人民币 |
| 有限售条件的流通股 | N/A | 未公开 |
联系方式
传 真:86-755-2651-1718
邮 编:518052
地 址:深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
旗下微信矩阵:

