江苏芯长征微电子集团股份有限公司芯长征

芯长征是一家新型功率半导体器件设计开发商，专注于新型功率半导体器件设计研发与封装制造，核心业务包括：IGBT、coolmos、SiC等芯片产品及技术开发、IGBT模块设计、封装、测试代工等。公司共有3个产品线，IGBT系列，MOSFET系列和模组系列。芯长征的模块封装产线具备灌封、塑封的能力，产品主要包括面向新能源汽车和工控领域的灌封模组以及家电领域的智能功率模块（IPM）。