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鼎芯半导体(上海)有限公司鼎芯半导体

Comlent Technology, Inc.

  • 机构总部:上海市
  • 注册地点:上海市
  • 成立时间:2002年
  • 所属行业:IC设计
注:以上所有数据均来自 清科私募通

鼎芯半导体公司总部设在中国上海张江高科技园区,是一家专注于手机射频与混合信号SoC(全系统单芯片)的集成电路芯片设计企业。公司主要投资方包括世界最大的半导体企业Intel(Capital),世界最大的风险投资机构之一3i和美国“硅谷”著名风险投资机构Draper Fisher Jurveston (DFJ)。

鼎芯的核心技术人员是一批在射频集成电路领域有着多年技术开发和管理经验的高科技人才。公司团队中70%具有硕士和博士学位,80%为研发工程技术人员,57%为芯片设计人员,其中具有“海归”背景的高端人才占18%。

融资事件

工商信息由天眼查提供工商信息

基本信息

法人代表陈凯成立时间2002-07-03
注册资本N/A经营权限2002-07-03至2022-07-02
注册号315557核准日期2002-07-03
组织机构代码号N/A社会信用代码N/A
纳税人识别号N/A登记机关自由贸易试验区市场监管局
企业类型有限责任公司(外国法人独资)

主要人员

  • 陈凯

    董事长

  • 张国威

    董事

  • 孙文海

    董事

股东信息股东类型认缴出资金额
Comlent Technology Inc.公司123.080000万美元

联系方式

传 真:86-21-5080-4788
电 话:86-21-5080-4588
邮 编:201203
地 址:上海市张江高科技园区碧波路690号2号楼303室