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杭州地芯科技有限公司地芯科技

Hangzhou Dixin Technology Co., Ltd.

  • 机构总部：杭州市
  • 注册地点：N/A
  • 成立时间：2018年
  • 所属行业：电子设备
  • 官方网站：www.geochipinc.com
注：以上所有数据均来自 清科私募通

地芯科技是一家5G射频芯片研发商，专注于5G物联网射频芯片的研发，主要有射频前端和射频收发机两条产品线。其中，射频前端系列适用于蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT以及专网等场景，可覆盖各类物联网市场， 目前已有5款产品成功量产 。射频收发机系列主要应用于5G小基站、多模物联网、无人机图传系统以及各类无线专网。

融资事件

工商信息由天眼查提供工商信息

基本信息

法人代表TAN CHUN GEIK成立时间2018-11-13
注册资本143.084万人民币经营权限2018-11-13至9999-09-09
注册号N/A核准日期2020-01-21
组织机构代码号MA2CFFCHX社会信用代码91330110MA2CFFCHX7
纳税人识别号91330110MA2CFFCHX7登记机关杭州市余杭区市场监督管理局
企业类型其他有限责任公司

主要人员

  • 祝晓成

    董事

  • TAN CHUN GEIK

    董事长兼总经理

  • 吴瑞砾

    董事

  • 吴玉鼎

    监事

股东信息股东类型认缴出资金额
上海诗俊企业管理咨询有限公司公司50万人民币
上海幻瑞企业管理咨询有限公司公司25万人民币
上海杰砾科技合伙企业（有限合伙）公司25万人民币
深圳英诺天使投资合伙企业（有限合伙）公司-
深圳市青松智慧投资合伙企业（有限合伙）公司-
福州瑞芯微电子股份有限公司公司-
杭州华睿嘉银股权投资合伙企业（有限合伙）公司-

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