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杭州中欣晶圆半导体股份有限公司中欣晶圆

Hangzhou Semiconductor Wafer Co., Ltd.

  • 机构总部:杭州市
  • 注册地点:杭州市
  • 成立时间:2017年
  • 所属行业:半导体
注:以上所有数据均来自 清科私募通

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立于2017年,坐落在杭州市钱塘区大江东产业集聚区,主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。

2020年,经过Ferrotec集团内部调整,整合旗下宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司及上海中欣晶圆半导体科技有限公司的业务,中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm~300mm半导体晶圆片加工的完整生产。现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线,具备年产能240万片/300mm、480万片/200mm、480万片/150mm,致力于成为全球半导体晶圆片的主力供应商之一,打破国外公司对国内半导体晶圆片市场长期垄断的局面,实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”。

工商信息由天眼查提供工商信息

基本信息

法人代表贺贤汉成立时间2017-09-28
注册资本290000万人民币经营权限2017-09-28至2047-09-27
注册号330100400062862核准日期2020-09-23
组织机构代码号MA2AX8UL4社会信用代码91330100MA2AX8UL47
纳税人识别号91330100MA2AX8UL47登记机关杭州市市场监督管理局
企业类型其他股份有限公司(非上市)

主要人员

  • 贺贤汉

    董事长,经理

  • 董小平

    董事

  • 郭建岳

    董事

  • 山村丈

    董事

  • 中村久三

    董事

  • 栗原诚司

    董事

  • 董爱丽

    监事

  • 並木美代子

    监事

股东信息股东类型认缴出资金额
株式会社フェローテックホールディングス公司130500万人民币
杭州大和热磁电子有限公司公司101500万人民币
上海申和热磁电子有限公司公司58000万人民币