国家集成电路产业投资基金投资晶方科技9.32%股权
- 融 资 方:苏州晶方半导体科技股份有限公司
- 投 资 方:非公开
- 金 额:RMB6.8亿
- 轮 次:E轮
- 融资时间:2018年03月17日
- 所属行业:半导体及电子设备 > 半导体 > IC测试与封装
注:以上所有数据均来自 清科私募通
2018年3月17日,国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资苏州晶方半导体科技股份有限公司6.8亿人民币。
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