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苏州晶方半导体科技股份有限公司晶方科技

China Wafer Level CSP Co.,Ltd.

  • 机构总部:江苏省
  • 注册地点:江苏省
  • 成立时间:2005年
  • 所属行业:IC测试与封装
注:以上所有数据均来自 清科私募通

苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于2005年6月,注册资本近2亿元人民币,是一家居于领导地位的晶圆级芯片尺寸封装的高科技企业,由中新苏州工业园区创业投资有限公司、英菲尼迪-中新创业投资企业、以色列Shellcase Ltd.、美国OVT公司等共同投资。

融资事件

工商信息由天眼查提供工商信息

基本信息

法人代表王蔚成立时间2005-06-10
注册资本23419.196万人民币经营权限2005-06-10至无固定期限
注册号320594400012281核准日期2018-11-23
组织机构代码号774676530社会信用代码913200007746765307
纳税人识别号913200007746765307登记机关江苏省市场监督管理局
企业类型股份有限公司(中外合资、上市)

主要人员

  • 盛刚

    董事

  • 王蔚

    董事长兼总经理

  • 刘洋

    董事

  • 刘文浩

    董事

  • 罗正英

    董事

  • 陶冲

    董事

  • ARIEL POPPEL

    董事

  • OGANESIAN VAGE

    董事

  • XU BAI

    董事

  • 方亮

    监事

  • 王永峰

    监事

  • 陆健

    其他人员

股东信息股东类型认缴出资金额
ENGINEERING AND IP ADVANCED TECHNOLOGIES LTD.公司6684.4336万人民币
中新苏州工业园区创业投资有限公司公司5504.8276万人民币
OMNIVISION HOLDING (HONG KONG ) COMPANY LIMITED公司3538.8178万人民币
英菲尼迪-中新创业投资企业公司1572.8079万人民币
GILLAD GALOR自然人412.8621
苏州泓融投资有限公司公司190.8602万人民币
苏州德睿亨风创业投资有限公司公司95.3908万人民币

联系方式

传 真:86-512-6773-0808
电 话:86-512-6773-0001
邮 编:215126
地 址:新加坡苏州工业园区汀兰巷29号