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宿迁浑璞五期集成电路产业基金(有限合伙)

  • 基金名称:宿迁浑璞五期集成电路产业基金(有限合伙)
  • 币 种:RMB
  • 成立时间:2019年09月27日
  • 募集状态:首期募完,正在募集
  • 管理机构:霍尔果斯浑璞投资
  • 目标规模:RMB 5500万千万
  • 资本类型:本土
  • 募集金额:非公开
注:以上所有数据均来自 清科私募通

宿迁浑璞五期集成电路产业基金(有限合伙)成立于2019年,由霍尔果斯浑璞股权投资管理有限公司负责管理。

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