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宿迁浑璞七期集成电路产业基金（有限合伙）

  • 基金名称：宿迁浑璞七期集成电路产业基金（有限合伙）
  • 币 种：RMB
  • 成立时间：2019年10月11日
  • 募集状态：已募完
  • 管理机构：浑璞投资
  • 目标规模：2.2亿
  • 资本类型：本土
  • 募集金额：2.2亿
注：以上所有数据均来自 清科私募通

宿迁浑璞七期集成电路产业基金（有限合伙）成立于2019年，由霍尔果斯浑璞股权投资管理有限公司负责管理，投资方向：半导体。


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